경제 뉴스 브리핑 [24/3/11/월] - 홍콩 ELS 2조원대 배상금, TSMC 美 보조금 50억달러 대박

월요일 경제 뉴스 정리합니다~

[목차]

1. 홍콩 ELS '2조 원대' 배상금, 사상최대될 듯
2. TSMC, 美 보조금 50억달러 대박
3. 국민연금요율 12% 또는 13% 인상, 압축 논의

1. 홍콩 ELS '2조원대' 배상금, 사상최대될 듯

금융감독원이 홍콩 H지수 ELS(주가연계증권) 투자 손실에 기본배상 비율(가중치 포함)을 23~50% 적용하기로 했습니다. 여기에 투자자별로 최대 45%를 더하거나 빼서 최종 배상비율을 결정하게 돼요.

올해 홍콩 ELS예상 손실액이 5조 8000억 원에 달하고 금융회사별 평균 배상 비율이 약 30~40% 수준으로 추정됨에 따라 총배상금은 2조 원대에 이를 전망입니다. 이는 역대 금융회사 불완전판매 배상금액 중 최대 규모예요.

금감원은 11일 홍콩 ELS 검사 결과와 분쟁조정기준(안)을 발표했습니다. 투자손실 배상비율은 ▲판매사 잘못으로 인한 요인 23~50% ▲투자자별 고려요소 플러스·마이너스 45%를 합산해서 산출해요. 투자 사례별로는 손실배상 비율이 0%~100%까지 가능해요.

홍콩 ELS를 판매한 5개 은행은 금감원 검사 결과 모든 투자자에게 적합성의 원칙, 설명의무 위반이 발견돼 20~30%의 기본배상비율이 일괄 책정됐습니다. 증권사 6곳은 일괄적으로 잘못된 부분이 확인되지 않아 투자자별로 판매원칙 위반이 확인되는 경우만 20~40%의 배상 비율이 적용돼요. 은행은 증권사 ELS 상품을 가져다 신탁(ELT) 형태로 판매했는데 이 과정에서 불완전 판매 요소가 들어간 별도의 설명서를 만들었어요.

금감원은 금융회사 내부통제 부실 책임도 함께 물어 은행은 10%포인트, 증권사는 5% 포인트 배상비율을 가중합니다.

금융회사의 전체 배상금은 2조원대에 달할 것으로 추산됩니다. 올해 2월 말 기준 H지수가 유지된다고 가정하면 올해 총 손실금액은 5조 8000억 원에 달할 전망이에요. 홍콩 ELS 판매금액이 18조 8000억 원에 달하는 만큼 불완전판매로 인한 배상금액은 사상 최대 규모가 될 것으로 예상돼요.

금감원은 추후 은행에서 ELS 등의 고위험 상품 판매를 금지하는 방안도 제도개선 옵션 중 하나로 논의될 수 있다고 밝혔어요.

2. TSMC, 美 보조금 50억달러 대박

미국 상무부가 애리조나주에 반도체 공장을 건설하는 대만 TSMC에 보조금 50억 달러(약 6조 5000억 원) 이상을 제공할 것으로 보입니다. 텍사스주에 반도체 공장 추가 투자를 검토하는 삼성전자에는 수십억 달러 수준의 보조금 지급을 검토 중인 것으로 알려졌습니다.

바이든 행정부는 반도체과학법에 근거한 총 527억 달러 규모의 반도체 생산 보조금을 TSMC를 비롯한 삼성전자, 인텔, 마이크론에 지원하는 방안을 이달 중 확정할 예정이에요.

TSMC는 400억 달러를 투입해 애리조나에 첨단 반도체 공장 2개를 짓고 있으나 숙련 노동자 부족과 미국 정부 보조금 지연을 이유로 완공 시점을 1~2년 늦춘 상태예요. 애리조나는 오는 11월 대선 승패를 결정할 수 있는 경합 주로 바이든 대통령은 반도체 보조금 지급이 현지 유권자 표심과 연결되기를 기대하고 있어요.

삼성전자는 텍사스주 반도체 2공장 건설을 위한 기존 투자 발표(170억 달러)에 추가 투자 계획까지 포함해 미국 정부와 반도체 보조금 증액 여부를 협의 중입니다. 반도체 생산 지원금은 직접 보조금의 경우 전체 프로젝트 자본 지출의 5~15%로 삼성전자 투자액을 250억 달러(약 33조 원)로 가정하면 최대 37억 5000만 달러(약 4조 9500억 원)의 보조금을 기대할 수 있어요. 하지만 작년 말 미국 정부가 기대를 밑도는 보조금을 제시하면서 삼성전자는 보조금 수급액 인상을 위한 협의를 진행해 왔어요.

반면 오하이오주에 반도체 제조 클러스터 청사진을 제시한 인텔은 미국 정부 보조금과 차관을 포함해 100억 달러 이상을 지원받을 것으로 보입니다.